【2027校招】系统验证工程师

团队与角色

Enflame系统与产品部(PSE)负责产品端到端的产品设计、验证、优化和生产，包括：

产品设计：包括电源解决方案、热设计和机械设计、原理图和布局等。

产品验证：从硅前仿真到硅后bring-up，产品功耗和性能调优，产品测试及认证。

产品测试：测试方案的制定，产品特性分析，可靠性及最终量产落地。

Enflame PSE Product Validation团队不仅仅是测试，而是在创造下一代产品方面做出贡献，参与开发，利用新的想法，挑战常规，并提供创造性的解决方案。您将与来自ASIC设计、软件、架构和我们的供应商/客户的高天赋和积极性的团队密切合作，领导世界级的AI产品设计、验证、优化和生产。你期望在工作中戴上3顶思维帽子 "最终质量把关者、第一产品用户、敏捷问题解决者"，以便及时让产品和我们的客户最终获得成功。

系统验证工程师(系统整合测试)是Enflame的一个重要的高知名度职位。在这里，您将在产品定义、产品设计到量产的过程中，作为产品功能集成的最重要的责任人。 您将与SW/HW/系统架构师、设计师、FW、工具团队和ODM/OEM一起工作，将所有产品的组件整合在一起，打造世界级的产品。

岗位职责：

1.AI芯片及系统级产品验证方案设计与执行

制定从IP/芯片级到主板、系统、POD集群的全链路测试计划，设计并执行测试用例，验证AI/超节点系统的关键功能；

执行GPU与主板、服务器系统及POD集群等系统级集成验证测试（SIT），覆盖功能测试、兼容性测试、性能测试、压力测试和可靠性测试；

在Linux各发行版操作系统环境下进行系统级验证，确保产品在多平台下的稳定性与兼容性。

2.AI应用与软件栈验证

验证AI应用端到端性能，基于TensorFlow、PyTorch等主流训练框架，定义并执行基准测试，量化系统整体性能（硬件/软件）；

覆盖驱动、运行时、编译器等软件栈层面的功能与性能测试，协同上层应用验证整机表现。

3.硅后产品调试与优化

参与芯片Bring-up和硅后调试，结合问题根因分析（RCA）和客户现场反馈，推动芯片、板卡和系统级产品的功能修复与性能调优；

与芯片设计、固件、驱动及系统架构团队紧密协作，形成跨层级的问题定位和解决闭环。

4.ODM/OEM合作与量产支持

与服务器ODM/OEM厂商合作，完成产品兼容性测试和系统认证，推动产品量产落地。

使用各种GPU 专用工具进行稳定性和兼容性的验证。

PLDM/BMC 等数据中心带外管理运维相关设计和调试

5.测试工具开发与自动化验证平台搭建

开发AI芯片、板卡及系统级产品的专用测试工具和诊断程序；

搭建自动化测试框架与CI验证流水线，提升验证效率和回归测试覆盖率。

岗位要求：

1.学历与专业

电子工程、通信工程、微电子、计算机科学等相关专业 硕士 应届毕业生（2027届）。

2.基础知识

扎实的数字/模拟电路、计算机体系结构和SoC系统理论基础；

熟悉异构计算系统硬件平台架构，包括服务器CPU、BIOS、Memory（DDR/GDDR/HBM）、高速接口（PCIe、RoCE、高速以太网）和低速接口（SPI、I2C、SMBus），以及GPU原理和架构；

了解产品RAS功能（Reliability, Availability, and Serviceability），包括SoC、服务器平台硬件及BIOS/FW和OS/Kernel软件层面的RAS机制。

3.技术能力

熟练使用Linux操作系统，具备良好的操作系统内核理解和系统调试能力；

具备C/C++和Python编程能力，能开发测试脚本和自动化工具；

具备SoC和系统级调试基础，了解常用调试工具和方法论。

4.综合素质

具备较强的中英文书面和口头沟通能力；

具备良好的团队协作精神和跨部门沟通能力；

对AI芯片和高性能计算领域有浓厚兴趣，学习能力强。

加分项：

1.有GPU/AI芯片相关课题研究或实习经验者优先；

2.有基于x86/ARM服务器平台的系统集成测试经验者优先；

3.了解HPC/AI训练推理系统（如DGX、HGX、OAM等）者优先。

地点：上海