封装项目管理工程师(60000037)

岗位职责
1. 负责新产品工程可行性分析及风险评审；
2. 制定Qual Plan，安排DOE、Setup、Qual 生产及可靠性、FA验证等；
3. 协调研发、工程、品质、生产资源，及时解决新产品导入异常或技术难点，推动问题改善，使新产品质量符合客户要求并实现交付；
4. 负责跟踪、闭环新产品试产过程中的研发、工艺、生产、品质等各环节问题，推进新产品转量产工作；
5. 完成产品客户认证资料的准备及系统流程签核。

岗位要求
1. 硕士学历，英语四级以上，电子工程或半导体封装相关专业；
2. 具备良好的良好的逻辑思维能力、组织力和驱动力。在校期间有大型校级项目管理经验者尤佳；
3. 有责任感，具备良好的沟通能力。