封装品质工程师(63000893)

岗位职责
1、基于芯片封装制程的风险识别和管控以及监督；
2、制程品质异常处理；
3、制程品质数据分析，基于数据，推动品质的持续改机；
4、制程变更管理。

岗位要求
1、本科及以上学历，具备扎实的专业基础知识（封装、电子、自动化相关专业）；
2、CET-4，具备良好的英语书写和口语表达能力；
3、有责任感，具备良好的沟通能力以及抗压能力。