岗位描述
岗位职责
1. 负责先进封装工艺的开发、优化和维护,确保工艺的可靠性和可重复性。
2. 进行工艺参数的设置和调整,以达到最佳的工艺窗口。解决生产过程中出现的工艺问题,找到并落实改进措施。
3. 主导新产品和新机台的引入,评估工艺可行性,进行设备选型、安装、调试和验收。
4. 编写和更新工艺文件,如工艺指导书、作业指导书等。
岗位要求
1、学历:理工科相关专业本科及以上,微电子、电子工程、材料科学、物理或化学类专业优先。
2、态度:积极主动,严谨认真,责任心强,善于沟通。
3、英语:良好的英文读写能力,能阅读英文技术文档。4、技能:熟练使用Office系列软件,有半导体相关的实习经验的优先。