锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 负责工艺、技术调研，与客户沟通明确客户技术需求，设计封装的工艺流程和结构方案；
2. 负责制定项目计划，组织相关人员推动项目进度；
3. 负责产品的文件制定，如Flow，FMEA，Control plan和BOM等；
4. 负责处理新产品和新工艺的异常；
5. 与内部其他部门合作，解决产品问题。
岗位要求
1. 电子/微电子/计算机等相关专业本科；
2. 有工程实验设计逻辑和实践；
3. 有较强的求知欲和学习能力；
4. 有较强的目标导向，具有良好的沟通能力和责任心，以及团队合作意识。