岗位描述
【岗位职责】
1.能够深度调研半导体光通讯模块行业市场,聚焦光模块芯片贴装、金丝键合、光学耦合、封装测试等核心检测场景,挖掘客户在检测精度、效率、缺陷识别等方面的核心痛点与潜在需求,重点关注800G/1.6T等高速光模块对亚微米级检测的特殊需求,输出需求调研报告、市场分析报告及竞品分析报告,明确产品定位与差异化竞争优势。
2.对接光模块制造、封装测试等B端客户(如光模块厂商、半导体封测企业),组织需求访谈、现场勘查、Demo测试等活动,精准捕捉客户对AOI检测设备的功能、性能、成本、交付周期等核心诉求,梳理需求优先级,形成可落地的需求清单与需求规格说明书(SRS)。
3.协同光学、机械、电气、算法、软件等研发团队,完成产品架构设计、功能开发、原型验证等工作,参与研发方案评审,明确技术实现路径,解决需求与技术落地之间的矛盾,确保产品设计符合客户需求与行业标准。
4.深入理解光模块或光通设备目标市场与客户需求,规划产品差异化竞争力,输出产品开发需求。
5.依据产品开发需求,主导定义光模块产品的详细功能与性能指标。
6.评审研发部门的技术方案,将产品需求转化为具体技术指标。重点关注并熟悉先进封装工艺(如光电共封模组)在提升产品集成度、改善散热及降低高频损耗方面的应用。
7.带领产品团队完成样机在客户现场的验证工作,确保产品技术指标达成并通过验收,并处理客户质量预警及客诉的原因分析。
8.负责量产机型的软硬件版本管理,并组织完成规范化生产所需的准备工作,如制定标准作业程序(SOP)和核心供应链管理等
9.支持市场部门制作产品介绍资料,提炼产品的核心优势与差异化竞争点。
10.负责产品从概念、发布、成熟到退市的整个生命周期管理,并依据不同阶段特点展开具体工作。
11.领导跨部门沟通,及时提供问题解决方案,驱动研发、生产等团队作出正确决策,确保项目顺利推进。
【任职要求】
1、本科及以上学历,电子工程、微电子、半导体、光学工程、自动化、测控技术与仪器等相关专业,硕士学历优先。
2、具备半导体光通讯、AOI检测、机器视觉等相关领域专业知识储备,了解光模块制造流程、半导体检测原理者优先。
3、3-5年及以上半导体领域AOI检测产品经理、产品规划相关工作经验,有半导体光通讯模块AOI检测产品、晶圆检测产品、光芯片AOI设备相关经验者优先。
4、具备完整的产品全生命周期管理经验,有成功的AOI检测产品从规划、研发到量产落地的案例者优先,熟悉800G/1.6T高速光模块检测场景者加分。
5、熟悉半导体光通讯模块制造流程、AOI检测设备核心组件(相机、镜头、光源、算法等),了解机器视觉、AI深度学习在检测领域的应用者优先。
华封科技(广东横琴粤澳深度合作区)有限公司招聘岗位