硬件工程师

【岗位职责】
1.硬件方案设计与开发
负责半导体封装测试设备（如固晶机Die Bonder、光学检测设备AOI等）的硬件可行性研究、技术方案设计及核心元器件选型。
独立完成硬件原理图设计、多层PCB Layout（包括高速信号、数模混合电路设计），并主导PCB制板及贴片跟进。
2.硬件调试与失效分析
负责硬件板卡的生产指导、单板调试、系统联调及信号完整性/电源完整性测试。
主导硬件相关的失效分析（FA）与风险分析，解决研发及量产过程中的硬件异常问题，提供试产过程的技术支持。
3.底层驱动与协同开发
配合固件工程师，完成FPGA、ARM等处理器的底层驱动编写与硬件联调。
协同机械、软件、算法及工艺团队，确保硬件系统满足设备整体的性能指标（如运动控制精度、信号采集质量等）。
4.文档与标准化
负责撰写硬件设计文档、BOM清单、工艺作业指导书以及关键元器件的检验标准，参与企业技术标准的起草与编制。

【任职要求】
1.学历与专业背景
统招本科及以上学历，电子工程、自动化、仪器仪表、微电子或通信工程等相关专业（硕士优先）。
2.专业技能
电路基础扎实： 精通模拟电路与数字电路设计，对运算放大器、ADC/DAC、电源管理（DC-DC/LDO）等电路有深入的理解和实际设计经验。
EDA工具： 熟练使用 Cadence (OrCAD/Allegro)、Altium Designer 或 Mentor Graphics 等至少一种主流EDA设计软件。
信号处理与仪器：具备优秀的信号处理能力，能熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等仪器进行硬件测试与故障排查。
3.综合素质
具备良好的英文读写能力（CET-4/6以上），能无障碍阅读英文芯片Datasheet及技术文档。
具有极强的自驱力和学习能力，关注半导体设备行业前沿技术，具备良好的团队合作精神和跨部门沟通协调能力。

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