机械工程师（华封科技）

【岗位职责】
1.负责半导体封装设备（固晶机、焊线机、AOI检测设备等）的机械结构设计与开发，包括核心模块、精密零部件、整机结构的3D方案设计、优化及2D工程图绘制，确保设计方案满足产品性能、精度及量产要求。
2.主导机械部件的选型工作，包括精密直线电机、导轨、编码器、气动元件等关键零部件，结合材料特性、加工工艺及成本控制原则，完成选型计算、测试验证，保障零部件的可靠性与兼容性。
3.参与设备研发全生命周期管理，从需求分析、方案评审、样机制作，到装配调试、性能测试、量产导入，全程跟进机械结构相关技术问题，快速定位并解决设计、装配及客户端出现的机械故障。
4.开展机械结构仿真分析（有限元分析、刚度/模态分析等），优化结构设计，提升设备的精密性、稳定性及使用寿命，熟悉DFM/DFA设计原则，确保产品可制造性、可装配性。
5. 编写相关技术文档，包括设计规范、BOM清单、装配指引、测试报告、维护手册等，确保技术文档的完整性、规范性与可追溯性。
6. 关注半导体封装行业技术趋势及先进制造工艺，引入新技术、新方法，持续优化现有设备机械结构，提升产品核心竞争力，参与关键技术攻关项目。

【任职要求】
1. 学历与专业：本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机械电子工程、精密机械等相关专业，1-3年及以上半导体封装设备（固晶机、焊线机等）机械设计相关工作经验者优先；优秀应届生可放宽条件。
2.技能要求：熟练使用SolidWorks、AutoCAD等设计软件，能独立完成3D建模、2D工程图绘制及标注；掌握机械结构设计原理、精密传动、气动/液压控制相关知识，了解半导体封装工艺优先。
3. 能力要求：具备一定的机械结构仿真分析能力（会使用ANSYS等仿真软件者优先），熟悉DFM/DFA设计原则，能独立解决设计、装配过程中的机械技术问题；具备良好的逻辑思维、沟通协调能力及团队协作意识，责任心强、能承受一定工作压力。

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